A. 要看懂smt设备机器的电路图要学哪些书
SMT行业是一个熬经验的行业,从我从以来,基本从学校同专业毕业的学生,对于此行业仍然不能说做到上手。在我看来他们在对此行业的了解基本属于空白。 特别是制程工程师,一个问题的产生会有许多的原因都能导致,这是需要时间来积累经验的。书本上你能了解到的也只是了解一下SMT的流程和一些简单问题的发生原因,但这并不好,因为先去为主的思想会导致你以后对问题的判断。 最好有一个好师傅是最重要的。
(1)作者:无所拘束
SMT基础知识
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
零件规格:
(1)零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法
(2)在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(4)SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
(5)钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
2 IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、flip Chip等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
基本IC类型
(1)SOP(Small outline PACkage):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
IC称谓
(1)在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
零件极性识别
(1)在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件:二极管、钽质电容、IC 其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
极管(D):
在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。(3)Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.
钽质电容: 零件表面标有白色横线一端为正极。
IC:
(1)IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。
(2)上面说明了常见零件之极性标示,但在生产过程中,正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致,一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示,IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
零件值换算
(1)这里主要指电阻值与电容值换算,因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件,表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值,而以颜色来区分不同容值的电容,电阻则是把代码标示在零件本体上,即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值,于是在代码与实际电阻值之间,人们制定了一定的换算规则,下面便详细讲述有关细则。
电阻
(1)电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.
(2)单位换算:1MΩ= KΩ= Ω
(3)电阻又分为一般电阻与精密电阻两类,其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。一般电阻:误差值为±5%;其表示码为三码例:103 精密电阻: 误差值为±1%;其表示码为四码 例:1002
(4)换算规则如下: 一般电阻 精密电阻数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%); 例:103=10× =10kΩ±5%; 1003=100× =100kΩ±1%
(5)阻值换算的特殊状况: a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1,即或 。 b、当代码中含字母“R”时,此“R”相当于小数点“•”。例:4R3=4.3Ω±5%; 69R9=69.9Ω±1%
(6)精密电阻除符合以上之换算规则外,另有其它代码表示方法,而又因制造厂商的不同,其代码也不一样,对于这种电阻的换算,应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
电容换算
(1)在这里主要讲解电容常用单位之间的换算,因为电子行业中电容的单位一般都比较小,同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样,生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(2)电容基本单位 1F= MF= μF= NF= PF
(3)常用单位 常用的单位有μF、NF、PF,在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练。
B. 想学习SMT设备编程
一般客户给你的订单理有BOM料表,你用EXCEL整理BOM和CAD坐标,然后放在文本文件中,用空格隔开(查找替换里面替换空格),用BOMCAD合并工具合并下,打开YGOS资源管理器,编辑ASCII原文件,然后进行ASCII转换为BFP然后导入编程器中,然后根据要做的PCB,我们是YAMAHA,用YGOS离线编程做,好了取贴片机上调试(包括PCB板形状和MarK点一系列参数),做原件(元件数据和元件识别通过),修改(贴装坐标x,y,r),优化程序(如果来不急特殊优化就让机器帮你优化把),然后根据你所要的站位表,上FEEDER,记住最后要打首件,确认首件,成功后投产。
这里讲一下,我所谓的优化还有一个厉害的,就是人工优化,根据你的贴装数来分配,保证所有的HEED要同时吸料,还有一些吸料真空值,吸料时间,吸料高度,最好一样,也可以尽量同步吸,这就是提速,提高产量!
还有印刷机的你们用的是全自动的吗?我们的全自动印刷机只要在红胶和锡膏的原程序中做,记住要另存为哦! 根部量的PCB板厚和长宽,来改,还有夹板距离,导轨(根据PCB宽机器自动调),锡膏印一遍,红胶印2变,主要的就是MRRK校准了,做好了就保存程序,印1块看看,如果不好就微调,好了就OK投产了
说道炉子你就看其是红胶还是锡膏,饶后根据红胶或者锡膏来改几个问去的温度就OK
你贴片机,印刷,炉子,都搞好了,就OK了哦!
C. Smt管理培训课程有哪些
SMT基础知识、SMT工艺简介、电子元器件介绍、SMT质量标准、SMT辅助材料、静电防护常识、现场8S管理、针对单独工站的技术简介等等。
D. 我 要 学好SMT这门课程 怎么做才能在短时间把它学得精通
有一个SMT网站,注册成会员,各种经验都会有,每天看看,3个月就是高手了,但,需要在现场学习实践,否则,是空架子!
E. 学习SMT设备编程需要做什么
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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
编程是编写程序的中文简称,就是让计算机代为解决某个问题,对某个计算体系规定一定的运算方式,是计算体系按照该计算方式运行,并最终得到相应结果的过程。
为了使计算机能够理解人的意图,人类就必须将需解决的问题的思路、方法和手段通过计算机能够理解的形式告诉计算机,使得计算机能够根据人的指令一步一步去工作,完成某种特定的任务。这种人和计算体系之间交流的过程就是编程。
编程:设计具备逻辑流动作用的一种"可控体系"
F. SMT技术好学吗
学SMT技术最好是到学校先学习一下电子、电力、机械方面的东西,出来之后再到SMT设备制造厂去锻炼学习一下,就基本没问题了,一般的电子厂是学不到什么东西的,学到的夜仅仅是比较片面的。
G. SMT设备的学习
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说道炉子你就看其是红胶还是锡膏,饶后根据红胶或者锡膏来改几个问去的温度就OK
H. 为什么smt的课程才几天
师傅领进门,修行在自己.只是一个提点而已,经验还是要自己从现实工作中总结而来.
I. 进smt设备培训班前要具备哪些条件
需要懂一些英文基础,因为SMT设备主要是进口的。
还需懂得1,设备上下料
2,设备日常保养
3,设备程序编制
4,产品换线
5,基础问题的解决。
J. 从刚接触SMT到成长为SMT工程师需要什么样的过程 都要学习什么!
想做工程师,如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起,首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师,但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考,但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力:
1、工艺要求:精通电子装联的全部过程,包括回流焊、波峰焊、选择焊等,能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因,提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求:熟悉常见贴片设备的架构及工作原理,例如转塔式、模块式、拱架式等等,至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护,能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力:熟悉不同贴片机的优化思想,能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据(PROTEL和POWERPCB是必须掌握的),熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发:至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种,并独立开发出贴片机离线编程软件一套,能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章:每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求:大学英语6级以上。
工程师水平划分:
顶级工程师:满足全部要求,只可惜在国内很难找到,估计要到国外去发掘了。
高级工程师:满足4-5项要求,SMT工程师的精英,国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师:满足3项内容,其中工艺要求和编程能力是必须符合的,另外符合软件开发或者发表文章要求的,不管总数是否达到,也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师:满足2项内容,国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员:只满足1项内容以下,这个人数最多了,其他所有人全部都是,估计在数万之众。
按照这项划分,国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准,只是在某个方面具备了一些能力,离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手,要不狂妄自大,要不对前途感到迷茫,认为这个行业没有多少技术含量,甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论,实际上并不是这个行业技术含量低,而是因为你所从事的工作技术含量很低,造成了很多人认为SMT没有多大意思,仅把这个作为向上爬的一个跳板,干不了两年就转行干别的了,并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功,你必须要付出比一般人多得多的汗水,掌握别人所不能掌握的技术,这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度!